Dual-Substrate Heatsink- အီလက်ထရွန်နစ်ပစ္စည်းများတွင် အပူပိုင်းစီမံခန့်ခွဲမှုကို ပြန်လည်သတ်မှတ်ခြင်း။
Dual-Substrate Heatsink သည် အီလက်ထရွန်နစ် အစိတ်အပိုင်းများမှ ထုတ်လွှတ်သော အပူများကို ထိရောက်စွာ ပြေပျောက်စေရန် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားသော ဆန်းသစ်သော အပူစီမံခန့်ခွဲမှု ဖြေရှင်းချက်တစ်ခု ဖြစ်သည်။ အပူကို စွန့်ထုတ်ရန်အတွက် သတ္တုဖွဲ့စည်းပုံများကိုသာ အားကိုးသည့် ရိုးရာအပူပေးကိရိယာများနှင့် မတူဘဲ Dual-Substrate Heatsink သည် သတ္တုအခြေခံနှင့် အပူဓာတ်ပြုသော ကြွေထည်အလွှာနှစ်ခုကို ပေါင်းစပ်ထားသည်။
အအေးခံနည်းပညာကို တော်လှန်ခြင်း- Jingshengxin မှ Copper Shovel-Tooth Heatsink ကို မိတ်ဆက်ခြင်း။
သိပ္ပံနှင့်နည်းပညာများ စဉ်ဆက်မပြတ် ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်လာသည်နှင့်အမျှ၊ စွမ်းဆောင်ရည်မြင့် စက်ကိရိယာများအတွက် အအေးခံရန် လိုအပ်ချက်သည် တနေ့တခြား တိုးပွားလာပါသည်။ ဤနယ်ပယ်တွင်၊ Jingshengxin သည် လုပ်ငန်းနယ်ပယ်အတွက် တော်လှန်ဆန်းသစ်တီထွင်မှုကို ဆောင်ကြဉ်းပေးမည့် ကြေးနီဂေါ်ပြားသွားရေတိုင်ကီအသစ်ကို မိတ်ဆက်ရခြင်းအတွက် ဂုဏ်ယူပါသည်။
Heat Sink သည် ရေတိုင်ကီတစ်ခုလား။
အီလက်ထရွန်းနစ်နှင့် အင်ဂျင်နီယာလောကတွင် အပူစီမံခန့်ခွဲမှုသည် စက်ပစ္စည်းတစ်ခု၏ စွမ်းဆောင်ရည်နှင့် တာရှည်ခံမှုကို ဖြစ်စေသော သို့မဟုတ် ချိုးဖျက်နိုင်သည့် အရေးကြီးသော ကဏ္ဍတစ်ခုဖြစ်သည်။ အပူစွန့်ထုတ်ရာတွင် အသုံးပြုလေ့ရှိသော အစိတ်အပိုင်းနှစ်ခုမှာ အပူစုပ်ခွက်များနှင့် ရေတိုင်ကီများဖြစ်သည်။ ဤအသုံးအနှုန်းနှစ်ခုကို မကြာခဏအပြန်အလှန်သုံးသော်လည်း စူးစမ်းရှာဖွေရကျိုးနပ်သော ၎င်းတို့ကြားတွင် သိမ်မွေ့သော ကွဲပြားမှုများရှိပါသည်။
