Dual-substrate heatsink
တူညီသောအလူမီနီယမ်ထုတ်ခြင်းထက် တူညီသောထုထည်၏ အလူမီနီယမ်ကို ထုတ်ယူခြင်းနှင့် နှိုင်းယှဉ်ပါက အပူလွှဲပြောင်းဧရိယာ နှစ်ဆကျော် ပိုမိုကြီးမားသော အပူလွှဲပြောင်းဧရိယာကို ပံ့ပိုးပေးပါသည်။ ဤနည်းပညာသည် လက်ရှိတွင် အလွန်ရင့်ကျက်နေပြီး စစ်ဘက်ဆိုင်ရာ ကိရိယာများ၏ အပူစွန့်ထုတ်မှု လိုအပ်ချက်များ အပါအဝင် ပြည်ပတွင် တွင်ကျယ်စွာ အသုံးချလျက်ရှိသည်။ Pipecool Technology မှ ဖန်တီးထုတ်လုပ်ထားသော ကပ်ခွာအပူပေးစက်များသည် အလူမီနီယမ်ဖြင့် ထုတ်ယူခြင်းထက် သာလွန်ကောင်းမွန်သော အသွင်အပြင်နှင့် အပူဒဏ်ကို ခံနိုင်ရည်ရှိစေသည်။ ထို့အပြင်၊ ပိုမိုတူညီသောအပူချိန်ဖြန့်ဖြူးမှုကိုသေချာစေရန်အပူပေးထားသောပိုက်များကိုအလွှာအတွင်းထည့်သွင်းထားသည်။
၁။ ကျွန်ုပ်တို့၏နှစ်ဘက်အပူပေးကန်ဖြင့် သင့်စက်ပစ္စည်းများကို အေးမြစေပြီး ချောမွေ့စွာလည်ပတ်နေပါစေ။ ၎င်း၏ ဆန်းသစ်သော ဒီဇိုင်းသည် နှစ်ဖက်စလုံးမှ အပူများကို ထိရောက်စွာ စုပ်ယူနိုင်စေကာ စွမ်းဆောင်ရည် အမြင့်ဆုံးနှင့် သင်၏ အီလက်ထရွန်နစ်ပစ္စည်းများ၏ သက်တမ်းကို ရှည်ကြာစေပါသည်။
2. ယခင်ကကဲ့သို့ အဆင့်မြှင့်တင်ထားသော အပူပိုင်းစီမံခန့်ခွဲမှု အတွေ့အကြုံကို ခံစားလိုက်ပါ။ ကျွန်ုပ်တို့၏နှစ်ဘက်ခြမ်းအပူစုပ်ခွက်တွင် အကောင်းဆုံးသောအပူလွှဲပြောင်းပေးသည့်အလွှာနှစ်ခုကို အထူးအင်ဂျင်နီယာချုပ်ဖြင့်ပြုလုပ်ထားပြီး အပူလွန်ကဲခြင်းကိုကာကွယ်ပေးပြီး ပြင်းထန်သောအသုံးပြုမှုအတွင်းပင် တည်ငြိမ်သောလည်ပတ်မှုကိုသေချာစေသည်။
3. သင်၏ ဂိမ်းကစားခြင်း သို့မဟုတ် အလုပ်စဥ်ကို ကျွန်ုပ်တို့၏ နှစ်ဘက်အပူပေးကန်ဖြင့် အဆင့်မြှင့်ပါ။ ၎င်း၏ ပြောင်လက်ပြီး ခေတ်မီသော ဒီဇိုင်းသည် သင့်စက်ပစ္စည်းများ၏ အလှတရားကို မြှင့်တင်ပေးရုံသာမက ထိရောက်သော အအေးပေးမှုကိုလည်း အာမခံနိုင်ကာ အပူလွန်ကဲမည်ကို စိုးရိမ်စရာမလိုဘဲ သင့်အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများကို ကန့်သတ်ချက်အထိ တွန်းပို့နိုင်စေမည်ဖြစ်သည်။
အသုံးပြုမှုများ- ပြင်းထန်သောအခြေအနေများဖြင့် စစ်လက်နက်ပစ္စည်းများ၏ အပူကို စွန့်ထုတ်ခြင်း၊
4. အရွယ်အစားအပိုင်းအခြား- အရှည် 1000 မီလီမီတာ * အနံ 1000 မီလီမီတာ * အမြင့် 100 မီလီမီတာ နှင့် သွားများကြား အနိမ့်ဆုံးအကွာအဝေးမှာ 2.5 မီလီမီတာ ；;
5. ပုံသွင်းခြင်းနိယာမ၏ ဖော်ပြချက်- အောက်ခံပြားကို အပေါက်ဖောက်ထားပြီး၊ သက်ဆိုင်ရာ သတ်မှတ်ချက်များနှင့် ဓါးသွားများကို ထည့်သွင်းသည်။ တစ်ဖက်ကို သန်မာစွာ သံမှိုတပ်ထားပြီး ကျန်တစ်ဖက်ကို epoxy resin ဖြင့် ချည်နှောင်ထားသည်။ ပုံသွင်းခြင်းမူမှာ အောက်ပါအတိုင်းဖြစ်သည်-
