အီလက်ထရွန်နစ်နှင့် အင်ဂျင်နီယာလောကတွင် အပူစီမံခန့်ခွဲမှုသည် စက်ပစ္စည်းတစ်ခု၏ စွမ်းဆောင်ရည်နှင့် တာရှည်ခံမှုကို ဖန်တီး သို့မဟုတ် ချိုးဖျက်နိုင်သည့် အရေးကြီးသော ကဏ္ဍတစ်ခုဖြစ်သည်။ အပူစွန့်ထုတ်ရာတွင် အသုံးပြုလေ့ရှိသော အစိတ်အပိုင်းနှစ်ခုမှာ အပူစုပ်ခွက်များနှင့် ရေတိုင်ကီများဖြစ်သည်။ ဤအသုံးအနှုန်းနှစ်ခုကို မကြာခဏအပြန်အလှန်သုံးသော်လည်း စူးစမ်းရှာဖွေရကျိုးနပ်သော ၎င်းတို့ကြားတွင် သိမ်မွေ့သော ကွဲပြားမှုများရှိပါသည်။
အပူစုပ်ခွက်သည် CPUs၊ GPUs နှင့် power transistor ကဲ့သို့သော အီလက်ထရွန်နစ် အစိတ်အပိုင်းများမှ ထုတ်ပေးသော အပူများကို စုပ်ယူပြီး သုတ်လိမ်းပေးသည့် passive heat exchanger ဖြစ်သည်။ ၎င်းကို ပုံမှန်အားဖြင့် အလူမီနီယမ် သို့မဟုတ် ကြေးနီကဲ့သို့ လျှပ်ကူးနိုင်သော ပစ္စည်းများဖြင့် ပြုလုပ်ထားပြီး အပူကူးပြောင်းနိုင်သော မျက်နှာပြင်ဧရိယာကို တိုးမြှင့်ရန် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားသည်။ Heat Sinks သည် အီလက်ထရွန်းနစ် အစိတ်အပိုင်းမှ အပူကို လျှပ်ကူးခြင်းနှင့် ဖောက်ခြင်းမှတဆင့် ပတ်ဝန်းကျင်လေဆီသို့ လွှဲပြောင်းပေးခြင်းဖြင့် အလုပ်လုပ်ပါသည်။
အခြားတစ်ဖက်တွင်၊ ရေတိုင်ကီသည် အပူဖလှယ်သည့်ပစ္စည်းတစ်ခုလည်းဖြစ်သည်၊ သို့သော် အရင်းအမြစ်တစ်ခုမှ အပူကိုစုပ်ယူပြီး ပတ်ဝန်းကျင်သို့ ပျံ့နှံ့သွားစေရန် အရည်အအေးပေးသည့်စနစ်များတွင် အသုံးပြုပါသည်။ ရေတိုင်ကီများကို မော်တော်ကားအအေးပေးစနစ်များ၊ HVAC စနစ်များနှင့် စွမ်းဆောင်ရည်မြင့် ကွန်ပျူတာများအတွက် အရည်အအေးပေးစနစ်များ တွင် အများအားဖြင့် တွေ့ရှိရသည်။ အပူစုပ်ခွက်များနှင့်မတူဘဲ ရေတိုင်ကီများသည် အပူကို အရင်းအမြစ်မှ ဝေးရာသို့သယ်ဆောင်ရန် အရည်၏လည်ပတ်မှုကို အားကိုးသည်။
အပူစုပ်ခွက်များနှင့် ရေတိုင်ကီများသည် အပူကို ပြေပျောက်စေရန် အလားတူရည်ရွယ်ချက်များ ဆောင်ရွက်သော်လည်း ၎င်းတို့၏ ဒီဇိုင်းနှင့် အပလီကေးရှင်းများသည် ကွဲပြားပါသည်။ Heat sinks သည် အကောင်းဆုံးသော လည်ပတ်မှုအပူချိန်ကို ထိန်းသိမ်းရန် လေအေးလုံလောက်စွာ လုံလောက်သော အီလက်ထရွန်းနစ် စက်ပစ္စည်းများတွင် ပို၍အသုံးများသည်။ ၎င်းတို့ကို အပူပေးသည့်အရာ သို့မဟုတ် pads များကဲ့သို့သော အပူကြားခံပစ္စည်းများကို အသုံးပြု၍ အပူထုတ်ပေးသည့် အစိတ်အပိုင်းသို့ တိုက်ရိုက် တွဲထားသည်။
အခြားတစ်ဖက်တွင် ရေတိုင်ကီများသည် အအေးခံအရည်၏ လည်ပတ်မှုပါဝင်သည့် ပိုကြီးသောအအေးပေးစနစ်များ၏ အစိတ်အပိုင်းဖြစ်သည်။ မော်တော်ယာဥ်အသုံးပြုမှုတွင် ရေတိုင်ကီများသည် အင်ဂျင်ဘလောက်နှင့် ချိတ်ဆက်ထားပြီး coolant မှ အပူကို ပတ်ဝန်းကျင်လေသို့ လွှဲပြောင်းရန် ပြွန်များနှင့် fins များကို အသုံးပြုသည်။ ကွန်ပျူတာများအတွက် အရည်အအေးပေးစနစ်များတွင် overclocked CPU နှင့် GPU များအတွက် အပူချိန်နိမ့်ကျမှုကို ထိန်းသိမ်းရန် ရေတိုင်ကီများနှင့် ပန့်များကို တွဲဖက်အသုံးပြုပါသည်။
ဤကွဲပြားမှုများရှိသော်လည်း အပူစုပ်ခွက်များနှင့် ရေတိုင်ကီများကြားရှိလိုင်းသည် အထူးသဖြင့် စိတ်ကြိုက် PC အအေးပေးသည့်နယ်ပယ်တွင် တစ်ခါတစ်ရံ မှုန်ဝါးသွားနိုင်သည်။ ဝါသနာရှင်များသည် အပူပျံလွန်ခြင်းဆိုင်ရာ သတ်မှတ်ချက်များတွင် သမားရိုးကျ အပူစုပ်ခွက်ကဲ့သို့ ပိုမိုလုပ်ဆောင်သော်လည်း အရည်အအေးပေးစက်ရှိ အပူဖလှယ်သည့် အစိတ်အပိုင်းကို ရည်ညွှန်းရန် "ရေတိုင်ကီ" ဟူသော ဝေါဟာရကို မကြာခဏ အသုံးပြုကြသည်။ ဝေါဟာရဗေဒတွင် ဤပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်သည် စက်မှုလုပ်ငန်းအမျိုးမျိုးရှိ အပူစီမံခန့်ခွဲမှုဖြေရှင်းချက်များ၏ ပြောင်းလဲနေသောသဘောသဘာဝကို မီးမောင်းထိုးပြသည်။
နိဂုံးချုပ်အနေနှင့်၊ အပူစုပ်ခွက်များနှင့် ရေတိုင်ကီ နှစ်ခုလုံးသည် အပူကို ပြေပျောက်စေရန် အရေးကြီးသော အခန်းကဏ္ဍမှ ပါဝင်နေသော်လည်း ၎င်းတို့သည် သီးခြားအသုံးချပရိုဂရမ်များဖြင့် ထူးခြားသော အစိတ်အပိုင်းများဖြစ်သည်။ Heat sink များကို အီလက်ထရွန်းနစ် စက်ပစ္စည်းများတွင် လေအေးပေးရန်အတွက် အဓိကအသုံးပြုကြပြီး ရေတိုင်ကီများသည် coolant fluid လည်ပတ်မှုအပေါ် မူတည်သော အရည်အအေးပေးစနစ်၏ အစိတ်အပိုင်းဖြစ်သည်။ ယနေ့ခေတ်နည်းပညာဖြင့်မောင်းနှင်သောကမ္ဘာတွင် ထိရောက်ပြီး ယုံကြည်စိတ်ချရသော အအေးပေးဖြေရှင်းနည်းများကို ဒီဇိုင်းဆွဲရန်အတွက် ဤအစိတ်အပိုင်းနှစ်ခုကြား ခြားနားချက်ကို နားလည်ခြင်းသည် မရှိမဖြစ်လိုအပ်ပါသည်။
